[发明专利]预贴机在审
| 申请号： | 202310908801.7 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116787752A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王加林;罗浩 | 申请（专利权）人： | 有为半导体技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C63/00;B26D1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谢志龙;彭涛 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种预贴机，包括：底座模块以及均设置在所述底座模块上的外罩模块、进板输送模块、预贴模块和出板输送模块；所述进料输送模块包括：对应设置的进板输送结构、拍板对中结构、留铜结构和压板进料结构。所述预贴模块包括：上下对称设置的两组膜材安装架结构、上下对称设置的两组膜材输送结构、上下对称设置的两组涨紧结构、上下对称的两组贴膜盘结构、上下对称点两组旋转割刀结构、导膜结构。所述出板输送模块包括：出板传动结构、夹板输送结构、板料输送结构。本发明的有益效果在于：可以提升预贴机的工作效率和稳定性，提升贴附效果。 | ||
| 搜索关键词： | 预贴机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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