[发明专利]一种EDI装置的集成安装结构在审

专利信息
申请号: 202310911279.8 申请日: 2023-07-24
公开(公告)号: CN116920620A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 徐斌;王元森;林建明;扈圣涛 申请(专利权)人: 北京英诺格林科技有限公司
主分类号: B01D61/48 分类号: B01D61/48;B01D61/52
代理公司: 广州焜鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 44967 代理人: 刘鹏宇
地址: 100080 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及EDI装置的集成安装技术领域,且公开了一种EDI装置的集成安装结构,包括安装架,所述安装架的外侧设置有移动机构,安装架的内部设置有夹持机构,安装架的内部设置有散热机构,移动机构包括锥形架,锥形架的内部设置有三个输送带,每个输送带的内壁均转动连接有两个辊轴,锥形架的内部设置有三个步进电机,三个步进电机动力的输出端分别与其中三个辊轴的左端固定连接,安装架的内壁固定安装有两个电动伸缩杆。该EDI装置的集成安装结构,通过步进电机提供的动力,能够带动辊轴进行转动,从而能够带动输送带进行转动,使得输送带能够将EDI装置直接输送至安装架上,从而在对EDI装置进行安装时不需要人员对EDI装置进行搬运。
搜索关键词: 一种 edi 装置 集成 安装 结构
【主权项】:
暂无信息
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