[发明专利]基于高频段毫米波的圆周合成孔径无接触感知式物位三维成像系统及方法在审
| 申请号： | 202310911312.7 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116930967A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李华青;杨沙琦;石亚伟;王慧维;李传东;华兴云;邓雨潇;尚一航;王凌燕 | 申请（专利权）人： | 西南大学 |
| 主分类号： | G01S13/90 | 分类号： | G01S13/90;G01S7/41 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400715*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提出一种基于高频段毫米波的圆周合成孔径无接触感知式物位三维成像系统及方法，其中，系统包括:精密电机、旋转模块、SIMO雷达、DSP模块、控制模块、无线传输模块和上位计算机；SIMO雷达位于旋转模块上，由上位计算机发出指令；控制模块控制精密电机带动SIMO雷达匀速旋转形成圆环形合成孔径获取观测场景的散射信息，雷达发射天线发射对正前方待测区域发射信号，并接收回波；DSP模块进行采样、混频操作，获取中频信号；无线传输模块将中频信号传至上位计算机；上位计算机处理后，采用BP算法，实现对物、液料非接触式的三维实时感知成像。本发明拟针对工业物、液料的实时智能监测需求，实现对物、液料的非接触式三维感知并实时成像，适用场景广。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 频段 毫米波 圆周 合成 孔径 接触 感知 式物位 三维 成像 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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