[发明专利]一种电容隔离器的电容仿真模型及电容仿真方法在审
| 申请号： | 202310912493.5 | 申请日： | 2023-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN116822420A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张楚;陈忠志;刘学;赵斌;曹开 | 申请（专利权）人： | 成都芯进电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/30 | 分类号： | G06F30/30 |
| 代理公司： | 成都行之智信知识产权代理有限公司 51256 | 代理人： | 李瑶 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电容隔离器的电容仿真模型及电容仿真方法，通过基于简化电容隔离器内部结构进行3D建模，并可以简单，精准，快速的评估隔离器内部各个导体结点的容值对设计可通信的隔离器内部电容结构起到关键性的作用，从而解决了现有的电容计算方法难以精准、快速评估隔离器内部各个导体结点的容值的问题，从而降低了后续的隔离器件结构和隔离芯片内部电路设计的难度以及试验成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 隔离器 仿真 模型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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