[发明专利]一种电解铜箔防氧化处理装置及防氧化工艺在审
申请号: | 202310913442.4 | 申请日: | 2023-07-24 |
公开(公告)号: | CN116926524A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 翟琳;吕恩涛 | 申请(专利权)人: | 大连青丘信息科技有限公司 |
主分类号: | C23C22/00 | 分类号: | C23C22/00 |
代理公司: | 深圳天融专利代理事务所(普通合伙) 44628 | 代理人: | 雷天飞 |
地址: | 116199 辽宁省大连市金州*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及铜箔加工技术领域,本发明公开了一种电解铜箔防氧化处理装置,包括:涂膜槽,所述涂膜槽的顶端四角均固定设置有立柱,所述立柱的顶端固定设置有钝化槽,所述涂膜槽和所述钝化槽的顶端左右两侧均转动设置有沿前后方向设置的第一导辊,所述涂膜槽和所述钝化槽的内腔底端均沿前后方向转动设置有第一液下辊,所述涂膜槽和所述钝化槽的一侧设置有水洗组件。该电解铜箔防氧化处理装置及防氧化工艺,需要将铜箔依次放入钝化槽、清洗箱、涂膜槽和烘干箱中即可完成对铜箔表面的防氧化处理,工艺流程简单,易于操作,且结构紧凑,节省空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 电解 铜箔 氧化 处理 装置 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连青丘信息科技有限公司,未经大连青丘信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310913442.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理