[发明专利]合金包覆热挤压几何模型的优化方法、装置、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202310914107.6 申请日: 2023-07-24
公开(公告)号: CN116933596A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李砚卿;何英杰;王超;马向东;郭建政 申请(专利权)人: 深圳市万泽中南研究院有限公司
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 蒋学超
地址: 518045 广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明实施例公开了一种合金包覆热挤压几何模型的优化方法、装置、设备及介质,涉及合金材料加工技术领域。方法包括:获取初始合金包覆热挤压几何模型;采用有限元模拟的方式对初始合金包覆热挤压几何模型进行包覆热挤压工艺模拟,得到模拟产品几何模型,模拟产品几何模型包括产品部分以及缩尾部分;在模拟产品几何模型中对缩尾部分进行标记;将模拟产品几何模型回退至初始合金包覆热挤压几何模型,并获取标记后的缩尾部分在回退后对应的区域为预测缩尾区域;将合金锭区域的预测缩尾区域的至少部分区域调整为包套区域,得到优化合金包覆热挤压几何模型。本发明能够减少合金材料的使用,降低成本。
搜索关键词: 合金 包覆热 挤压 几何 模型 优化 方法 装置 设备 介质
【主权项】:
暂无信息
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