[发明专利]基于三维点云的引信装配体半全高测量方法及测量系统在审
| 申请号： | 202310914289.7 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116929224A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 马国庆;曹国华;张雅婷;贾冰;唐晨 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B11/22 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 杜森垚 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了基于三维点云的引信装配体半全高测量方法及测量系统，测量方法包括以下步骤：采集引信装配体的深度图像；将引信装配体的深度图像转化为点云图像，通过点云预处理获得两个测量平面的带法向点云；根据两个带法向的平面点云的位姿及尺寸，结合两平面位姿计算两位姿沿指定方向的距离，得到两个不同平面间的距离测量结果。本发明通过三维点云来代替传统人工方式进行对引信装配体半全高的测量，流程简单、结构清晰且结果精准，不仅保护测量过程中工作人员的安全，还大大提高了识别的效率及精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 引信 装配 体半全高 测量方法 测量 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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