[发明专利]一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块在审
申请号: | 202310918333.1 | 申请日: | 2023-07-25 |
公开(公告)号: | CN116936602A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 桑建;陈永铭;徐苗 | 申请(专利权)人: | 广州市鸿利显示电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G09F9/33 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 晏静文 |
地址: | 518110 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种灯驱合一器件及其制备方法及LED显示模块,该器件包括透明衬底、RGB发光层、连接层和电极层,透明衬底、发光层和连接层依次连接;该器件还包括TFT驱动层,连接层通过TFT驱动层与电极层电连接。本发明提供的一种灯驱合一器件制备方法,包括在确定的透明衬底上制作透明粘接层,通过透明粘接层连接RGB发光层;在RGB发光层上设置连接层;在连接层依次设置TFT驱动层和电极层,连接层通过TFT驱动层与电极层电连接,以得到灯驱合一器件。该发明提供的灯驱合一器件将TFT驱动层与RGB发光层封装在单个像素的独立器件中,可以在实现AM驱动的显示屏的同时,保证了器件的低成本和小尺寸,可广泛适用于小像素间距产品的制作。 | ||
搜索关键词: | 一种 合一 器件 及其 制备 方法 led 显示 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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