[发明专利]一种用于芯片电镀的前处理去油设备及去油工艺在审
| 申请号： | 202310918465.4 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116921315A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王仟;朱春雨;张长波 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片电镀的前处理去油设备及去油工艺，涉及芯片电镀技术领域，包括承载环，所述承载环上呈周向阵列开设若干组用于承载芯片的承载槽，承载环与驱动其转动的转动机构连接；位于所述承载环上布设有弧形输水板，弧形输水板设置为空腔结构，弧形输水板朝向承载环的方向与承载槽相对应布设若干组喷头；其中，所述弧形输水板与输水机构连接；所述承载槽中滑动嵌设有用于支撑芯片的浮板；通过浮板将芯片朝向承载槽的槽口处顶升，由于浮板的面积小于芯片的面积，进而使得清洗液可以与芯片的底面直接接触，实现对芯片底面去油清洗的效果，与此同时，浮板将芯片顶升至承载槽的槽口端，以便于后续芯片的移取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 电镀 处理 设备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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