[发明专利]光学计量的准确度提升在审
申请号: | 202310920074.6 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN116936393A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | B·布林戈尔茨;E·古列维奇;I·阿达姆;Y·弗莱;D·阿鲁穆特;Y·拉姆霍特;N·夕拉;Y·德莱乌;T·耶其夫;E·亚希渥;L·撒尔通;T·里维安特 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G03F9/00;G03F7/20;H01L23/544;G01B9/10;G01C11/26 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开涉及光学计量的准确度提升。本发明提供提升计量测量的准确度的方法、计量模块及目标设计。方法提供对多个测量处方及设置的灵活处置且使得能够使所述多个测量处方及设置与指示其与谐振区域及平坦区域的关系的图谱特征相关。单独地或以组合方式采用对处方的群集化、自身一致性测试、对经汇总测量的共同处理、噪声降低、群集分析、对具有偏斜单元的图谱及目标的详细分析,以提供测量准确度的累积提升。 | ||
搜索关键词: | 光学 计量 准确度 提升 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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