[发明专利]芯片测试板及芯片测试方法在审
| 申请号： | 202310920161.1 | 申请日： | 2023-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116930578A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 唐甘霖;林杰;刘梅 | 申请（专利权）人： | 展讯半导体（南京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/20 | 分类号： | G01R1/20;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王丹;罗朗 |
| 地址： | 211899 江苏省南京市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种芯片测试板及芯片测试方法，用于对若干个种类的待测芯片进行测试；芯片测试板包括若干个芯片容纳区、若干个资源模块和若干个开关；芯片容纳区用于容纳待测芯片，资源模块与芯片容纳区之间设置开关，开关用于接通资源模块与待测芯片的通讯连接，资源模块用于接收外部测试机发送的测试信号并发送至待测芯片，资源模块还用于接收待测芯片基于测试信号生成的反馈信号并发送至外部测试机，以实现对待测芯片的测试，本公开可对若干个种类的待测芯片进行测试，通过控制开关和测试信号，对芯片测试过程进行调控，实现了一块芯片测试板对不同种类待测芯片的测试，降低了芯片测试板的设计成本，提高了芯片测试板的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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