[发明专利]多孔炭修饰的催化吸附一体化电极的应用及其制备方法在审
申请号: | 202310921627.X | 申请日: | 2023-07-26 |
公开(公告)号: | CN116926599A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 范永春;李伟科;王正峰;付乾;谢雨杭;朱恂;廖强 | 申请(专利权)人: | 中国能源建设股份有限公司;中国能源建设集团广东省电力设计研究院有限公司;重庆大学 |
主分类号: | C25B11/081 | 分类号: | C25B11/081;C25B11/065;C25B11/031;C25B1/01 |
代理公司: | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人: | 周维锋 |
地址: | 100020 北京市朝阳区西大望*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明公开了一种多孔炭修饰的催化吸附一体化电极的应用,该催化吸附一体化电极包括银纳米颗粒和多孔材料,且银纳米颗粒负载在多孔材料的表面。本发明还公开了该催化吸附一体化电极的制备方法。本发明中的多孔炭修饰的催化吸附一体化电极,Ag纳米颗粒较为均匀的负载在多孔炭上,无团聚现象,有利于CO |
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搜索关键词: | 多孔 修饰 催化 吸附 一体化 电极 应用 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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