[发明专利]多孔炭修饰的催化吸附一体化电极的应用及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310921627.X 申请日: 2023-07-26
公开(公告)号: CN116926599A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 范永春;李伟科;王正峰;付乾;谢雨杭;朱恂;廖强 申请(专利权)人: 中国能源建设股份有限公司;中国能源建设集团广东省电力设计研究院有限公司;重庆大学
主分类号: C25B11/081 分类号: C25B11/081;C25B11/065;C25B11/031;C25B1/01
代理公司: 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 代理人: 周维锋
地址: 100020 北京市朝阳区西大望*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种多孔炭修饰的催化吸附一体化电极的应用,该催化吸附一体化电极包括银纳米颗粒和多孔材料,且银纳米颗粒负载在多孔材料的表面。本发明还公开了该催化吸附一体化电极的制备方法。本发明中的多孔炭修饰的催化吸附一体化电极,Ag纳米颗粒较为均匀的负载在多孔炭上,无团聚现象,有利于CO2还原反应的发生;其利用CO2吸附材料大比表面积的多孔炭修饰Ag基气体扩散电极,同时调控优化气体扩散电极内部孔隙结构,构建了CO2吸附层催化层一体化电极,进而有效平衡了碳酸氢盐的传输过程与CO2的逃逸过程,进而提高产品法拉第效率、CO2利用率以及降低了槽电压,且具有优异的CO2利用率和使用稳定性等,为优化电解碳酸氢盐阴极结构提供了行之有效的思路。
搜索关键词: 多孔 修饰 催化 吸附 一体化 电极 应用 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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