[发明专利]一种碳化硅陶瓷连接件及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202310921767.7 申请日: 2023-07-26
公开(公告)号: CN116924822A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 巫金远;詹创添;郭伟明;何盛金;林华泰 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: C04B37/00 分类号: C04B37/00
代理公司: 广东广信君达律师事务所 44329 代理人: 廖朗皓
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于陶瓷焊接技术领域,公开了一种碳化硅连接件及其制备方法和应用,该方法是将SiC、Si3N4与玻璃粉体CAMZS混合制备焊料;将焊剂涂敷于两个碳化硅的待焊接区域,得到待连接组件;将待连接组件放入加热炉中,在氮气气氛中,对待连接组件进行机械加压,在1500~1650℃焊接处理,冷却后得到碳化硅连接件。所述连接件的连接层厚度为10~60μm,连接件在室温下的剪切强度为60~100MPa,在1000℃惰性气氛下的剪切强度为70~110MPa,经过3次800℃的水淬后连接层的室温剪切强度为40~70MPa,该碳化硅连接件可应用在换热、航空、航天或军工领域。
搜索关键词: 一种 碳化硅 陶瓷 连接 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
暂无信息
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