[发明专利]一种低粘度高导热室温粘接胶及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310923843.8 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116836683A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈长敬 | 申请（专利权）人： | 韦尔通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04;C09J183/05 |
| 代理公司： | 厦门荔信律和知识产权代理有限公司 35282 | 代理人： | 赖秀华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于导热界面材料的技术领域，公开了一种低粘度高导热室温粘接胶及其制备方法和应用。本发明提供的低粘度高导热室温粘接胶包括基体材料和分散于基体材料中的添加剂，添加剂包括导热填料和增粘剂，导热填料包括至少两种粒径大小的无机粒子，无机粒子呈球形和/或类球形，增粘剂为环氧改性硅油，增粘剂与导热填料的表面能够发生相互作用。本发明提供的低粘度高导热室温粘接胶同时具有高导热系数、良好的室温流动性、强粘接力以及优秀的储存稳定性，且固化后具有良好的机械性能，应用前景广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘度 导热 室温 粘接胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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