[发明专利]一种高导电、高硬度的高纯无氧铜带的制备方法在审
| 申请号： | 202310926090.6 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116949379A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;周友平;杨国雨;陈勇军 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22F1/08 | 分类号： | C22F1/08;C22F1/02;C21D9/52;B21B1/16 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 牛海燕 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种高导电、高硬度的高纯无氧铜带的制备方法，所述制备方法通过对高纯无氧铜板依次进行中温退火处理、第一冷轧、高温退火处理、第二冷轧，实现了电导率和硬度的精准控制，且工艺生产具有稳定性、更简单高效，得到的高导电、高硬度的高纯无氧铜带应用范围广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 硬度 高纯 无氧铜带 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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