[发明专利]一种体声波谐振器的制备方法和封装方法在审
| 申请号： | 202310926926.2 | 申请日： | 2023-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116683881A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 梁骥;邹洁;唐供宾 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 申素霞 |
| 地址： | 518049 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种体声波谐振器的制备方法和封装方法，属于体声波谐振器技术领域。本发明首先提供预设结构的前驱体器件，在所述前驱体器件的上表面键合第一晶圆，然后去除所述前驱体器件中的第一衬底，得到待成腔器件；按照第一空腔的形状对第二晶圆进行刻蚀，然后与所述待成腔器件的过渡层键合，或者，将所述待成腔器件的过渡层与第一键合层键合，按照第一空腔的形状对所述过渡层与第一键合层进行刻蚀，然后与第二晶圆键合，或者，按照第一空腔的形状对所述过渡层进行刻蚀，然后与第二晶圆键合，得到成腔器件；将所述成腔器件中第一晶圆去除，得到体声波谐振器。本发明形成谐振空腔时避免使用释放牺牲层的方法，有利于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声波 谐振器 制备 方法 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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