[发明专利]一种医用高频热合系统原位检测方法、装置、设备及介质在审
申请号: | 202310931476.6 | 申请日: | 2023-07-27 |
公开(公告)号: | CN116930606A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 许杰;刘韩进;罗刚银;王弼陡;何大永 | 申请(专利权)人: | 苏州国科医工科技发展(集团)有限公司;济南高新科技成果转化经纪有限公司 |
主分类号: | G01R21/133 | 分类号: | G01R21/133 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 陈林 |
地址: | 215163 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种医用高频热合系统原位检测方法、装置、设备及介质,该方法包括步骤:初始化装置,控制射频继电器闭合接入衰减器;读取ADC采集芯片采集的检波模块输出的电压信号;通过读取到的输出信号以及电压与功率的关系计算出功率;根据射频继电器的状态补偿功率的衰减值。本发明结合及改善吸收式功率计和通过式功率计两者的检测方法,采用双定向耦合器和检波模块,实现高精度测量高频信号的正向功率和反射功率,测量精度高,耦合度好,对系统的正常热合工作影响极小;能够显示热合系统的功率变化曲线并记录,辅助研究热合过程中阻抗变化情况及引起的功率变化、调试最优负载阻抗匹配;能够实现短接和匹配失衡判断,用以检测热合故障。 | ||
搜索关键词: | 一种 医用 高频 系统 原位 检测 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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