[发明专利]一种内埋型片式多层陶瓷电容器及其制备方法在审
申请号: | 202310932073.3 | 申请日: | 2023-07-26 |
公开(公告)号: | CN116721864A | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 黄木生;吴炜坚;赵卿皓;江孟达;张佳桂 | 申请(专利权)人: | 广东微容电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/008 |
代理公司: | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人: | 刘自丽 |
地址: | 527200 广东省云浮*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供一种内埋型片式多层陶瓷电容器及其制备方法,包括陶瓷本体以及端电极,陶瓷本体包括层叠设置的第一内电极、第二内电极以及设置于第一内电极与第二内电极之间的介质层;端电极间隔设置于所述陶瓷本体的相对两端,所述端电极包括层叠设置的烧附铜层以及有机保护层,所述烧附铜层位于所述有机保护层靠近所述陶瓷本体的一侧,以提高电容器的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 内埋型片式 多层 陶瓷 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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