[发明专利]一种光伏硅片清洗与检测装置在审
申请号: | 202310934216.4 | 申请日: | 2023-07-28 |
公开(公告)号: | CN116936429A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 姚翔;钱芳芳;陈小坊;冯丽英;杨欢 | 申请(专利权)人: | 湖州中电新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66;H01L31/18;B08B13/00;B08B3/02;B08B3/12 |
代理公司: | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人: | 王海玲 |
地址: | 313000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种光伏硅片清洗与检测装置,包括主体架,所述主体架上端左侧设有一号输送带,且所述主体架上端右侧设有传输架,所述传输架下端右侧设有高压喷淋头,且所述传输架的左端设有滑槽,所述滑槽的槽内滑动连接L型滑块,所述L型滑块的下端固定连接伸缩杆,所述伸缩杆下端固定连接吸盘结构,所述传输架下方设有自动清洗池,所述自动清洗池的右端设有动力室,所述一号输送带的中部设有视觉检测结构;通过设置滑槽和吸盘结构,使得硅片从清洗工序自动进入视觉检测工序,提高了两道工序间的机械自动化水平;通过高压喷淋头和超声波发生器,对自动清洗池中的硅片新型喷淋冲刷清理和超声波清理,确保硅片表面的清洁度。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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