[发明专利]一种通用化的晶片缺陷检测方法、系统、设备及介质有效
| 申请号： | 202310936863.9 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116678898B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张振;滕振德;程克林 | 申请（专利权）人： | 苏州赫芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88;G01N21/01;G06T7/00;G06T7/11;G06T7/62;G06T7/73;G06T7/90 |
| 代理公司： | 苏州思睿晶华知识产权代理事务所(普通合伙) 32403 | 代理人： | 阮俊敏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通用化的晶片缺陷检测方法、系统、设备及介质，所述方法包括以下步骤：配置多色光源模块，设置第一光源投射策略；设置晶片检测范围，配置模板匹配算法；获取多种类缺陷样本，基于多种类缺陷样本训练定位算法模型和分割算法模型；基于多色光源模块和第一光源投射策略获取第一晶片灰色图像和第二晶片彩色图像；基于晶片检测范围、模板匹配算法和第一晶片灰色图像进行晶片定位，得到定位信息；基于定位算法模型、分割算法模型和定位信息对第二晶片彩色图像进行缺陷检测，得到缺陷分割图；基于缺陷基准属性参数与缺陷分割图分析晶片达标情况；本发明能够对不同类型晶片的不同缺陷进行通用且智能化的高效精准检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 晶片 缺陷 检测 方法 系统 设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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