[发明专利]混频二极管的噪声仿真模型、方法及混频器电路优化方法在审

专利信息
申请号: 202310936873.2 申请日: 2023-07-28
公开(公告)号: CN116663335A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 郑慧明;尹千里;于馨菲;马飞;周闻达 申请(专利权)人: 四川太赫兹通信有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/10;G06F119/08
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 杨子亮
地址: 610041 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请实施例公开了一种混频二极管的噪声仿真模型、方法及混频器电路优化方法,涉及太赫兹通信技术领域。包括:等效电流源、等效热电阻、等效热电容、级联电阻、等效散粒噪声源、等效热噪声源和等效热电子噪声源;其中,所述等效电流源与所述等效热电阻串联,所述等效热电阻与所述等效热电容并联;所述等效散粒噪声源与所述等效热电容并联,所述级联电阻与所述等效热电容串联,所述等效热噪声源与所述等效电流源串联,所述等效热电子噪声源与所述等效热噪声源串联。可以解决被现有技术忽略的噪声热效应积累后,二极管噪声性能也会相应变差,影响着混频器的噪声温度,从而恶化收发前端的灵敏度的问题。
搜索关键词: 混频 二极管 噪声 仿真 模型 方法 混频器 电路 优化
【主权项】:
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