[发明专利]一种板级扇出封装方法在审
| 申请号： | 202310937650.8 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116936377A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王姣;马书英 | 申请（专利权）人： | 华天科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/373;H01L23/367;H01L23/528;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 顾阳 |
| 地址： | 215300 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种板级扇出封装方法，包括以下步骤：S1：在载板上制备临时键合层；S2：将芯片、无源器件排列贴附到临时键合层上；S3：采用压膜的方式将芯片及无源器件用膜材包覆，并露出芯片正面的焊盘；S4：拆解键合层，去掉载板和临时键合层；S5：在芯片的正面制作金属重布线层和钝化层，并在金属重布线层上制作信号导出结构；同时在芯片的背面制作散热结构；S6：切割形成单颗芯片。本发明不受限于基板的加工周期、设计难度，可以缩短整个封装加工周期，从而降低封装成本，提高生产效率；在芯片正面加工重布线时同时在背面制作散热结构，双面同时加工既可避免常见的单面加工时易出现的翘曲问题，又解决了芯片的散热问题，可提升芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板级扇出 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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