[发明专利]一种本征高导热低介电损耗结晶聚酰亚胺薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202310939953.3 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116925405A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王旭;王欣;刘向阳;刘书言;韩昊宇;刘洋;罗龙波;刘昌莉 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08G73/10;C08L79/08 |
| 代理公司： | 西安杜诺匠心专利代理事务所(普通合伙) 61272 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种本征高导热低介电损耗结晶聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：以含苯环共轭结构的二胺单体、二酐单体进行聚合、含动态键结构的二胺单体为原料制备得到固含量为5～25wt％的聚酰胺酸溶液；再在聚酰胺酸溶液中加入催化剂A和催化剂B形成共混溶液，流延，加热，得到结晶聚酰亚胺薄膜。本发明通过引入微量或少量(≤20％)的含动态键结构的二胺，赋予聚酰亚胺分子链具有动态键的特性，聚酰胺酸分子链在酰亚胺化的过程中具有更强的运动能力，大幅提高聚合物薄膜的结晶度，进而提升聚酰亚胺薄膜的本征热导率以及获得极低的高频低介电损耗性能；保持聚合物本征的优异性能(高强高模、高热稳定性等)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 低介电 损耗 结晶 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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