[发明专利]射频功率放大器及射频功率放大芯片在审
| 申请号： | 202310942844.7 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116938167A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 郭跃伟;孔令旭;段磊;卢啸;于长江;秦龙;吴秉琪;黎荣林;张家祺 | 申请（专利权）人： | 河北博威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/193 | 分类号： | H03F3/193;H03F3/21;H03F1/56;H03F1/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 刘少卿 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及射频微波电路技术领域，尤其涉及一种射频功率放大器及射频功率放大芯片，本发明射频功率放大器实施方式，采用谐波控制电路接入基波匹配电路的方式，为谐波搭建一个低阻的通道，从而控制晶体管管芯的波形为近似于矩形波的波形，由于矩形波的波形对于晶体管而言效率更高，发热量更小，因此，提高了晶体管的效率，减少了晶体管的发热和损耗。本发明射频功率放大芯片的实施方式从晶体管管芯引出一条连接线，连接输入匹配电路，并将谐波控制电路通过连接线连接在输入匹配电路上，相比传统方式所采用的在晶体管管芯上引出两条连接线，分别连接输入匹配电路和谐波控制电路上的方式，更加节省晶体管的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 功率放大器 功率 放大 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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