[发明专利]一种场效应管的制备方法及场效应管结构在审
| 申请号： | 202310943524.3 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116884848A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 徐宾宴;钟礼梅 | 申请（专利权）人： | 深圳优比康科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L21/50;H01L29/78;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人： | 梁超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种场效应管的制备方法及场效应管结构，涉及场效应管制备技术领域，为了解决场效应管的电极引线经常需要弯曲焊接或者受到外力挤压，导致弯曲时出现细小裂痕，而电极引线出现裂痕会导致导电的电流通过能力降低的技术问题，本发明通过将带有为制备完全的场效应管的场效应管定位架通过输送设备输送到安装组件的下端；第二气缸驱动安装组件向下移动；启动第一气缸推动安装组件水平移动，使得保护套与场效应管的外壳贴合；加热保护套与效应管的外壳贴合端，使其热熔连接，最后，反向驱动第一气缸和第二气缸，完成保护套的安装，并进行耐压检测，使得制备出的场效应管结构，能够抵抗一定压力，防止被折裂，保证电流的正常流动，提高使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 场效应 制备 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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