[发明专利]一种帮助剥离的反贴层在审
| 申请号： | 202310944137.1 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116922876A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 何荣;贾军虎;杨波 | 申请（专利权）人： | 捷邦精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/06 | 分类号： | B32B7/06;B32B7/12 |
| 代理公司： | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 曾祥辉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种帮助剥离的反贴层，涉及模切技术领域，包括反贴层本体，反贴层本体的一面具有粘性，另一面不具有粘性；其中，反贴层本体具有粘性的一面朝向保护层，不具有粘性的一面朝向产品层，保护层朝向反贴层本体的面也具有粘性，该粘性面不仅能够与反贴层本体的粘性面粘接，还能够粘接反贴层本体、产品层非重叠的部分，而反贴层本体、产品层重叠的部分之间不具有粘性，此处产品层的拐角设置为剥离起始位，反贴层本体、产品层之间在剥离时所需的力要小于保护层、反贴层本体之间在剥离时所需的力。通过在产品层中设置具有特殊形状的反贴层，在保持保护层的粘贴保护效果的同时，有效降低保护层的剥离难度，提高了产品组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 帮助 剥离 反贴层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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