[发明专利]一种保护层结构在审
| 申请号： | 202310944155.X | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116902384A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 何荣;贾军虎;殷探 | 申请（专利权）人： | 捷邦精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40 |
| 代理公司： | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 曾祥辉 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种保护层结构，涉及模切技术领域，包括保护层本体、反贴层、产品层，反贴层被分为形状不同的第一反贴层和第二反贴层；保护层结构还在拐角处设有一剥离起始位置，靠近剥离起始位置的产品层，使用的是第一反贴层，远离剥离起始位置的产品层，使用的第二反贴层，在保护膜刚开始被剥离时，由于可供握持的位置较小，一般剥离角度较小，造成剥离保护膜所需的剥离力较大，导致剥离困难，因此需要在保护层和产品层间增加具有特殊形状的反贴层，降低剥离难度，而到了剥离过程的中期，由于可供握持的保护膜面积和操作空间增大，剥离角度可以增大，剥离保护膜所需的剥离力变小，可以使用具有常规形状的反贴层，从而降低模具制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护层 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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