[发明专利]一种模压成形方法在审
| 申请号： | 202310944288.7 | 申请日： | 2023-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN116924662A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 尹韶辉;舒成松;蔡迫 | 申请（专利权）人： | 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心;湖南大学 |
| 主分类号： | C03B23/03 | 分类号： | C03B23/03 |
| 代理公司： | 北京思睿峰知识产权代理有限公司 11396 | 代理人： | 谢建云;赵爱军 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种模压成形方法，涉及精密模压成形技术领域，方法包括：将曲面预制件与模具装配，模具包括上模具、下模具，包括：将曲面预制件放置在下模具中心的定位部；将上模具置于曲面预制件的上方，上模具与下模具设有相互对应的单模多穴结构；加热软化曲面预制件；通过上模具对曲面预制件施加第一压力，以便软化的曲面预制件从中心向外周均布冲型，得到阵列光学元件；降低加热温度，同时通过上模具对阵列光学元件施加第二压力，直到阵列光学元件降温至预定温度；停止施压，待阵列光学元件冷却到室温后，脱模取出阵列光学元件。解决了模压成形过程中在光学元件表面形成气泡，模具的形貌无法被精确复制，精度低、阵列中各穴面形差异大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模压 成形 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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