[发明专利]无芯片RFID手势识别传感器谐振结构模型在审

专利信息
申请号: 202310946576.6 申请日: 2023-07-31
公开(公告)号: CN116935489A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 谢宏伟;林锦权;宋忠国;席晓莉 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: G06V40/20 分类号: G06V40/20;G06V10/147
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 刘娜
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了无芯片RFID手势识别传感器谐振结构模型,包括介质板,介质板的顶面沿横向且靠近上边缘处设置有矩形馈电微带线;介质板的顶面沿横向从左往右向设置有第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元、第四谐振单元;且第一谐振单元、第二谐振单元、第三谐振单元、第四谐振单元位于矩形馈电微带线下面;介质板的底面设置有矩形地。通过对各个谐振单元进行不同长度设置,对识别同一手指不同关节的谐振单元进行与馈线微带线不同间距设置及将识别同一手指的相邻谐振单元间距与识别不同手指的相邻谐振单元间距设置为不同值,实现了对不同手指关节姿态的独立识别。谐振结构模型尺寸小巧,便于加工和无线设备集成。
搜索关键词: 芯片 rfid 手势 识别 传感器 谐振 结构 模型
【主权项】:
暂无信息
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