[发明专利]一种三维堆叠板级扇出型封装结构与工艺在审
| 申请号： | 202310949430.7 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116936551A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘苏;马书英;王姣 | 申请（专利权）人： | 华天科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 杨淑霞 |
| 地址： | 215300 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种三维堆叠板级扇出型封装结构与工艺，该结构包括：第一芯片封装体；第二芯片封装体，第一芯片封装体和第二芯片封装体背靠背键合；导电铜柱，所述导电铜柱贯穿第一芯片封装体和第二芯片封装体；第一重布线层，布置在第一芯片封装体的正面；第二重布线层，布置在第二芯片封装体的正面。本发明采用背靠背的方式将两个芯片封装体进行键合，再分别在两面制作重布线和信号引出结构，可以实现芯片布局的多样化设计，并且可以取消传统的二次塑封程序；同时背靠背键合后的整体拥有较高的结构强度，在制作重布线层时无需再使用临时载板，既可以降低物料成本，又可以双面同时作业；相较于传统的逐层增层方案，可以显著提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 板级扇出型 封装 结构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（江苏）有限公司，未经华天科技（江苏）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310949430.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：意图检测模型训练方法及装置
- 下一篇：一种风味枣夹核桃及其原料风味评估方法
- 同类专利
- 专利分类
