[发明专利]一种原位碳基铜焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202310950650.1 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116851959A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈显平;戴东方;李金城;钱靖 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295 | 代理人： | 廖龙春 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种原位碳基铜焊膏及其制备方法，铜焊膏的组分包括：铜粉、石墨、溶剂和保护剂；铜焊膏通过以下方法制备而成：将微米球形铜的粉体、石墨粉体、溶剂和保护剂加入到球磨机中，球磨转速200rpm～800rpm，球磨时间为3h～30h，磨球直径1mm～30mm。本发明焊膏原料一次性加入到球磨机后原位成型为碳基铜焊膏，相对于现有技术不需要先做出铜剂，再清洗，再干燥，再加溶剂等步骤，避免铜粉体干燥时的团聚以及氧化风险，节约时间，更加方便，高效。采用本发明制备的碳基铜焊膏，可烧结性强，可以实现低温快速烧结，制备方法更加简单，适合产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原位 铜焊 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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