[发明专利]一种发光二极管的封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 202310953422.X | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116722090A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 袁园 | 申请（专利权）人： | 象朵创芯微电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 严慧 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的封装方法及封装结构，封装方法包括：在载板上形成多个导电线路；在相邻导电线路之间设置LED芯片，形成多个发光单元组；每个发光单元组对应的导电线路与发光单元组两侧的引脚电连接；固化LED芯片和引脚；在发光单元组上形成第一荧光粉层；在第一荧光粉上形成第一透明胶层；第一透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第一透明胶层；去除载板，暴露多个发光单元组、导电线路以及引脚；在去除载板的一侧形成第二荧光粉层；在第二荧光粉层上形成第二透明胶层；第二透明胶层覆盖发光单元组、导电线路和引脚的部分区域；固化第二透明胶层。本发明可以降低材料成本，实现360°全面发光，提高发光均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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