[发明专利]用于加热晶圆的烘箱以及下蜡机有效
申请号: | 202310959710.6 | 申请日: | 2023-08-01 |
公开(公告)号: | CN116682766B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 寇明虎;黄肖雄 | 申请(专利权)人: | 北京特思迪半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 101300 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请提供的用于加热晶圆的烘箱及下蜡机,烘箱包括:支撑架,设置在所述加热腔内部,并位于所述箱体入口的两侧;纵向传递机构,对应安装在所述支撑架上,所述纵向传递机构包括若干承载部,所述纵向传递机构相邻的一侧形成承托区,所述承载部用以在所述承托区对陶瓷盘进行支撑,并带动所述陶瓷盘沿高度方向移动;纵向驱动机构,设置在所述加热腔中,用以带动所述纵向传递机构进行移动。能够将进入到箱体内部的晶圆在高度方向进行运送,可以有效地利用烘箱内部的高度空间,从而避免现有技术中在平面上对晶圆进行运输时占用空间过大的缺陷。 | ||
搜索关键词: | 用于 加热 烘箱 以及 下蜡机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造