[发明专利]一种针带式插针上料机构及其工作方法有效
申请号: | 202310963003.4 | 申请日: | 2023-08-02 |
公开(公告)号: | CN116705682B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 于彬;李昂;唐光明 | 申请(专利权)人: | 常州科瑞尔科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65H37/00;B65H20/20;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 许瑞成 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及输送上料技术领域,具体涉及一种针带式插针上料机构及其工作方法。本发明提供了一种针带式插针上料机构,针带料盘适于存储插针带;送料机构适于驱动插针带向裁切机构水平移动送料;拾取机构可转动的设置在裁切机构一侧;裁切机构适于将单个插针自插针带上裁切,其中,送料机构驱动插针带移动至裁切机构的裁切工位后,裁切机构的活动端水平向插针带移动,以将插针与插针带脱离;插针在裁切机构的活动端内继续移动,裁切机构的活动端适于打磨插针外壁,并能够向插针外壁喷射助焊剂;拾取机构的活动端向下移动,以拾取位于裁切机构活动端内的插针,通过裁切机构的设置,避免了切针时切口不齐和毛刺的情况发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 针带式插针上料 机构 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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