[发明专利]一种晶圆清洗装置及其清洗方法在审
| 申请号： | 202310966100.9 | 申请日： | 2023-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN116741675A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 宋受壮 | 申请（专利权）人： | 长鑫科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B1/00;B08B1/04;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 孙姗姗;王黎延 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了一种晶圆清洗装置及其清洗方法，晶圆清洗装置包括：清洗槽，在清洗槽内的晶圆装载位置可装载晶圆；位于清洗槽内的清洗刷，清洗刷设置于晶圆装载位置的至少一侧，清洗刷可沿远离或靠近晶圆装载位置的方向移动以远离或靠近晶圆的表面；喷管，位于清洗刷远离晶圆装载位置的一侧，被配置为向清洗刷喷淋清洗液以清洗清洗刷；挡板，设于清洗槽的内壁，挡板具有打开状态和关闭状态，当挡板处于关闭状态时，挡板与清洗槽的内壁在清洗槽内限定出容纳腔，容纳腔用于在对清洗刷进行清洗时容纳喷管和清洗刷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫科技集团股份有限公司，未经长鑫科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310966100.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
