[发明专利]散热基板、功率模块与散热基板制备方法在审
| 申请号： | 202310969289.7 | 申请日： | 2023-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116960077A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 郑楠楠;陈峤;梁琳;冯清茗 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518038 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种散热基板、功率模块与散热基板制备方法，散热基板包括陶瓷基板；第一金属层，连接于陶瓷基板的第一侧面，具有多个第一导电线路；第二金属层，连接于陶瓷基板的所述第一侧面，具有多个第二导电线路；第三金属层，连接于陶瓷基板与第一侧面相对设置的第二侧面；相邻第一导电线路之间的最小间距大于相邻第二导电线路之间的最小间距，和/或，第一导电线路的最小线宽大于第二导电线路的最小线宽。本发明中第一金属层与第二金属层均连接于陶瓷基板的同一侧表面，能够改善键合线因冲击或者震动变形而引起的一系列问题。此外，本发明的散热基板还有助于减少功率模块的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 功率 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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