[发明专利]一种单晶硅的磨削装置及磨削方法在审
| 申请号： | 202310969763.6 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116922212A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王文慧;荆伟伟 | 申请（专利权）人： | 王文慧 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B55/06;B24B55/12;B24B47/12;B24B47/22;B24B49/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 046099 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅的磨削装置及磨削方法，属于单晶硅磨削加工领域，包括磨削底座框、L型支架板、调节机构、内外圆同步磨削机构、圆环硅盘吸附机构，圆环硅盘吸附机构的上表面吸附固定有对应的圆环硅盘。通过内外圆同步磨削机构设置的开槽框，可以松开第二收紧螺栓滑动L型卡架，根据其圆环硅盘的实际尺寸将可调磨削块机构移动至对应的位置处，在第三伺服电机输出端的转动作用下，不仅可以带动其可调磨削块机构对准圆环硅盘的内外圆环进行直接磨削加工，还能在第二伺服电机的伺服转动作用下，使可调磨削块机构沿着内外圆环进行全面加工，解决了现有技术中没有对应的加工组件难以对不同的圆环单质硅进行直接磨削的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 磨削 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王文慧，未经王文慧许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310969763.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
