[发明专利]一种应用于槽孔板的低应力沉铜液及其制备方法在审
| 申请号： | 202310971460.8 | 申请日： | 2023-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN116949436A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 孙宇曦;董美敬;曾庆明 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 孟园 |
| 地址： | 512000 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用于槽孔板的低应力沉铜液，制备原料包括铜离子源，镍离子源，加速剂，稳定剂，络合剂，还原剂，表面活性剂，pH调节剂；所述铜离子源和镍离子源的质量比为(10‑15)：1。本发明通过采用特殊结构的加速剂可以降低沉铜液与槽孔板树脂材料的应力，在热应力测试中不会出现孔壁分离的缺陷。本发明应用于槽孔板的低应力沉铜液，体系稳定、反应高效、沉铜应力值处于低应力(应力＜100Mpa)要求内，背光性能达9级以上，同时可满足槽孔的热应力测试的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 槽孔板 应力 沉铜液 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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