[发明专利]一种芯片封装结构及其封装基板及制作方法在审
| 申请号： | 202310975688.4 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116936494A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 杨晓瑞;林威志 | 申请（专利权）人： | 鼎道智芯（上海）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构及其封装基板及制作方法，本申请技术方案设置第一导电层的焊盘通过导电孔和第一核心导电层连接，第一核心导电层再通过核心导电孔与第二核心导电层连接，并设置相邻两个导电孔之间的间距不小于核心导电层中用于布局核心导电孔所需的工艺标准，可以缩小核心导电层中核心导电孔的间距，能够提高芯片封装结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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