[发明专利]一种用于铜电子接插件的金、银、锡电解保护剂在审
| 申请号： | 202310976327.1 | 申请日： | 2023-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN116926553A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈啟燕 | 申请（专利权）人： | 宁波聚禾新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F11/02 | 分类号： | C23F11/02;C25D5/48 |
| 代理公司： | 宁波甬岳专利代理事务所(普通合伙) 33349 | 代理人： | 王红太 |
| 地址： | 315100 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于铜电子接插件的金、银、锡电解保护剂，具体涉及电解保护剂技术领域，本发明包括保护剂，所述保护剂包括十八硫醇、蜂蜡、液体石蜡、络合剂、聚乙二醇、多元醇甘油，所述保护剂以如下比例份的原料进行制成；60份的十八硫醇、5份的蜂蜡、10份的液体石蜡、10份的络合剂，10份的聚乙二醇，5份的多元醇甘油，本发明使用的电解保护剂，可以使铜电子接插件的抗硫化时间延长，抗衰周期变长，使铜电子接插件能过48小时盐雾表面不变色，大部分原材料对人体与环境无毒无害，在处理电解保护剂废液的时候，可以降低电解保护剂内部成分的处理难度，使电解保护剂废液稍加处理可达国标排放，提升了电解保护剂的环保效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 插件 电解 保护 | ||
【主权项】：
暂无信息
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