[发明专利]适合低信噪比MC-CDMA系统的导频参数设计方法在审

专利信息
申请号: 202310981709.3 申请日: 2023-08-07
公开(公告)号: CN116708092A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 赵靓;张靖;黄子轩;苏华昇;徐思远;何家皓;许小东 申请(专利权)人: 天地信息网络研究院(安徽)有限公司
主分类号: H04L25/02 分类号: H04L25/02
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 赵娟
地址: 230088 安徽省合肥市高新区习*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种适合低信噪比MC‑CDMA系统的导频参数设计方法,针对低信噪比场景下提出周期性块型梳状导频结构,与传统导频参数设计方法相比,改善了低信噪比下的信道估计精度,导频参数更灵活,可使用的场景更加广泛。本发明在导频结构上考虑多个导频块累积,形成周期性块型梳状导频结构,并将累积块长作为优化参数最小化导频开销,形成优化问题,并对提出的导频结构进行性能界分析,使得设计的导频在频谱效率角度是最优;导频结构在设计上兼容了传统导频结构。对于高信噪比场景,与传统星状导频设计一致,不考虑累积块长下;对于低信噪比场景,通过累积块改善信道估计性能,但在频谱效率上优于传统梳状和块状导频。
搜索关键词: 适合 低信噪 mc cdma 系统 参数 设计 方法
【主权项】:
暂无信息
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