[发明专利]一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202310983246.4 | 申请日： | 2023-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN116921916A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 顾盈盈;薛光伟;华仁喜 | 申请（专利权）人： | 苏州诺而达电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/362;B23K35/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 季栋林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于锡膏制备技术领域，且公开了一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法，包括焊锡粉和助焊膏组成，所述焊锡粉占比为84％‑90％，所述助焊膏包括有添加剂和助焊剂，所述添加剂包括有升华剂、活化剂、抗氧化剂和界面活性剂。本发明通过焊接过程中促进钎料与金属基片之间的润湿，维持良好的润湿效果的同时，对钎料表面产生保护膜，防止在焊接过程中的氧化和腐蚀，由于醇类助焊剂具有优异的润湿性，使用后能有效增强金属材料表面与焊接部件之间的黏附力，从而达到较好的焊接效果，此外在焊接过程中，醇类助焊剂通过提供表面活性剂实现焊接区域细微表面振荡的流体动态测定，极大地提高了焊接过程的质量可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 无铅无卤锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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