[发明专利]对用于耦合到片上系统的组件的校准参数的引导时间确定在审
| 申请号： | 202310987516.9 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116933701A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | D·帕克阿里;S·R·沙拉麦克哈拉;R·帕雷赫;D·戴维斯科拉;D·帕特尔;E·塔塞斯基;Y·李;A·甘特曼 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F15/78 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 戴开良 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 对用于耦合到片上系统的组件的校准参数的引导时间确定方法。本文描述了各种另外的和替代的方面。在一些方面中，本公开内容提供了一种对组件进行校准的方法。该方法包括：在辅助SoC处从主要SoC接收用于外部组件的先前校准参数，其中，辅助SoC耦合到外部组件并且被配置为对外部组件进行校准。该方法还包括：由辅助SoC确定先前校准参数的有效性。该方法还包括：由辅助SoC基于所确定的先前校准参数的有效性来操作外部组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 耦合 到片上 系统 组件 校准 参数 引导 时间 确定 | ||
【主权项】：
暂无信息
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