[发明专利]一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法在审
| 申请号： | 202310992667.3 | 申请日： | 2023-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN116939990A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 敖四超;汪广明;陈杰;宋世君 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法，包括以下步骤：准备内层板，所述内层板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在内层板上制作出内层线路，并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘，且所述焊盘的外径大于钻孔位的外径；在其中一个焊盘的表面丝印抗电镀油墨并固化；通过半固化片将内层板和外层铜箔压合成生产板；在生产板上对应钻孔位进行钻孔，以在孔壁上显露出内层的焊盘和抗电镀油墨；对生产板进行等离子除胶处理，而后依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理；在孔内填塞树脂油墨并固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法解决了过孔短柱的存在，保证高频信号的传输完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 高频 印制 电路板 孔短柱 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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