[发明专利]一种半导体引线框架冲压模具在审
| 申请号： | 202310994306.2 | 申请日： | 2023-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN116921537A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王生辉;梁志明;王建国;方云;刘雪晴;孟晴 | 申请（专利权）人： | 天津中宇通达半导体有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;B21D28/02;B21D45/02 |
| 代理公司： | 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 | 代理人： | 赵布军 |
| 地址： | 300000 天津市津南区双*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体引线框架冲压模具，属于引线框架冲压技术领域，包括中心框，以及设置在中心框左右两侧的应力板，所述中心框的下端面左右两侧固定安装有底座，还包括固定安装在所述中心框左右两端的磁板；摆动机构，所述摆动机构设置在中心框的内腔；缓冲机构，所述缓冲机构设置在磁板的侧壁上；输送机构，所述输送机构设置在应力板的侧壁上。该发明通过摆动机构与缓冲机构等的配合，实现了在向左或向右时均能够对引线框架进行冲压，实现了一个进程实施两次冲压的效果，大大提高了工厂对引线框架生产的效率，同时在防堵机构的配合下，有效避免了引线框架堵在冲压刀内腔的情况发生，保证了对引线框架生产的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 冲压 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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