[发明专利]晶圆上料方法、晶圆加工方法及晶圆加工设备在审
| 申请号： | 202310996325.9 | 申请日： | 2023-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN116714121A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 高阳;曹伟;孙志超;葛凡 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 顾祥安 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明揭示了晶圆上料方法、晶圆加工方法及晶圆加工设备，其中晶圆上料方法通过检测装置来确定待加工晶圆的晶圆主体是否贴偏，并在确定待加工晶圆的晶圆主体贴偏时，根据晶圆主体的圆心偏差来调节待加工晶圆在预对准机构上的位置以及调节工作台的位置，从而使晶圆主体与工作台处于同心状态，这样能够有效避免晶圆主体贴偏时，通过对中机构调整容易对晶圆主体造成伤害以及无法保证晶圆主体与工作台处于同心状态的问题，同时，这种方法能够有效地省去通过对中机构调整的过程，简化了作业流程，效率更高，并且可以省去对中机构，有利于简化结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆上料 方法 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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