[发明专利]复合载板、制备方法及半导体封装方法在审
| 申请号： | 202311003500.6 | 申请日： | 2023-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN116913865A | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 黎明 | 申请（专利权）人： | 上海易卜半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 张通 |
| 地址： | 201906 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开涉及复合载板、制备方法及半导体封装方法，其中，复合载板用作晶圆级或板级扇出封装过程中的支撑载板，该复合载板包括：第一支撑层、第二支撑层和应力吸收层；应力吸收层位于第一支撑层和第二支撑层之间。由此，将该复合载板应用于半导体封装工艺，第一支撑层和第二支撑层用于向封装体提供支撑力，应力吸收层用于吸收封装过程中产生的应力，从而减少或消除晶圆翘曲，有利于降低后续晶圆处理工序的难度，还有利于降低翘曲对载板尺寸以布线精度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 制备 方法 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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