[发明专利]一种高温高压含地层流体大孔缝堵漏模拟装置及方法在审

专利信息
申请号: 202311005196.9 申请日: 2023-08-10
公开(公告)号: CN116906034A 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 张夏雨;张兴国;郑友志;焦利宾;王福云;赵军;张景泉;刘开强 申请(专利权)人: 西南石油大学
主分类号: E21B49/00 分类号: E21B49/00;E21B33/13;E21B47/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 610500 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种高温高压含地层流体大孔缝堵漏模拟装置,包括氮气瓶、储液罐、模拟井筒、加热保温套、背压阀和带孔缝隔离板,上釜体内有内筒,内筒中有模拟漏层,上釜体和下釜体通过法兰盘连接,上、下釜体之间设置带孔缝隔离板,下釜体靠近带孔缝隔离板处设置背压阀,上、下釜体外壁设置加热保温套。利用上述装置进行高温高压含地层流体大孔缝堵漏的模拟方法,包括:堵漏浆排开或穿过地层流体后进入模拟漏层;通过中上、下釜体的压差判断常规钻井液对小孔缝漏层的堵漏效果;在固化胶结型堵漏浆形成封堵带后通过上、下釜体之间的压差得到封堵带的击穿压力。本发明贴合井下实际、操作简便快捷,为含地层流体大孔缝漏层的堵漏研究提供平台和手段。
搜索关键词: 一种 高温 高压 地层 流体 大孔缝 堵漏 模拟 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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