[发明专利]一种IGBT模块检测用高压大电流测试装置及其测试方法在审
| 申请号： | 202311007529.1 | 申请日： | 2023-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116930567A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张杰夫;吴飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙) 44519 | 代理人： | 陈余才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块检测用高压大电流测试装置及其测试方法，属于IGBT模块检测领域，测试装置包括检测平台和用于固定IGBT模块的固定件，固定件包括箱体，箱体的顶板上镶嵌有多个固定盒，固定盒的四周侧壁均垂直设有第一滑动杆，第一滑动杆与固定盒之间滑动连接，第一滑动杆的一端固定有第一夹板，另一端垂直固定有第一连接杆，第一夹板位于固定盒内，第一连接杆位于箱体内，第一连接杆与对应的固定盒之间固定连接有第一弹簧。本发明测试装置上的固定件不仅能够一次固定多个IGBT模块，方便在检测时提高检测速度，还能在转运的过程中自动对IGBT模块进行居中夹持，使得该测试装置能够适用于任意型号IGBT模块，通过转运件能够自由调节测试组件的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 检测 高压 电流 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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