[发明专利]一种3D封装的芯片测试系统有效
| 申请号： | 202311008071.1 | 申请日： | 2023-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116719684B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王嘉诚;张少仲 | 申请（专利权）人： | 中诚华隆计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F8/36 |
| 代理公司： | 北京智燃律师事务所 11864 | 代理人： | 柴琳琳 |
| 地址： | 100012 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种3D封装的芯片测试系统，属于集成电路测试的技术领域，包括测试平台和FPGA测试控制器，其中测试平台包括自然语言交互接口和自然语言处理引擎，FPGA测试控制器被集成在待测试3D封装芯片中，自然语言交互接口，用于与测试人员以自然语言进行交互；自然语言处理引擎，用于解析和识别测试人员输入的自然语言命令，以及在自然语言处理引擎中将识别到的命令类型和参数转换为VHDL或Verilog代码并输出到FPGA测试控制器进行控制或部署硬件辅助测试模块；FPGA测试控制器，用于加载并执行接收到的VHDL或Verilog代码。本发明提高了3D封装芯片测试的易用性，降低了测试人员技能要求，实现了自然语言交互和现有硬件测试模块的集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 测试 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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